芯馳D9系列是一款先進工業應用設計處理器
芯馳D9處理器是一款工業級應用芯片，芯馳D9處理器集成了4個ARM Cortex-A55高性能CPU和2個ARM Cortex-R5 DCLS實時CPU；具備硬件AMP，支持安卓/LINUX+RTOS。D9處理器還集成 PCIe3.0，USB3.0，千兆以太網，CAN-FD，UART，SPI等豐富的外設接口，特別適用于電力智能設備、工業控制、工業機器人、工程機械、船舶、軌道交通等行業。
采用國產芯馳D9處理器，支持100%國產物料定制，滿足客戶的個性化需求； 低功耗：TSMC 車規工業16nm FinFET 先進工業保證相對較低的功耗； 高性能處理器：22.6KDMIPS（4*A55）+3.2KDMPIS（2*R5）； AMP異構強實時性：LINUX+RTOS系統，實時處理器R5可以實現500ms冷啟動顯示； 高安全性：高可靠性的雙核鎖步ARM Cortex-R5處理器，ISO26262 ASILB產品認證； 高可靠性：芯片結溫支持范圍從-40到125攝氏度，滿足AEC-Q100車規級應用；
應用：電力智能設備、工業互聯網設備、工業控制設備、工業機器人、工程機械、軌道交通等先進工業應用設計
芯馳D9系列是一款先進工業應用設計處理器
芯馳D9處理器是一款工業級應用芯片，芯馳D9處理器集成了4個ARM Cortex-A55高性能CPU和2個ARM Cortex-R5 DCLS實時CPU；具備硬件AMP，支持安卓/LINUX+RTOS。D9處理器還集成 PCIe3.0，USB3.0，千兆以太網，CAN-FD，UART，SPI等豐富的外設接口，特別適用于電力智能設備、工業控制、工業機器人、工程機械、船舶、軌道交通等行業。
芯馳D9系列處理器具有高可靠、高安全、高實時、高性能
芯馳D9處理器還集成了高性能的高安全HSM安全的處理器，支持TRNG、AES、RSA、SHA、SM2/3/4/9。具備安全啟動且配套安全OS，DRAM&SRAM&CACHE全方位硬件ECC校驗。芯馳D9-Lite處理器為了適應更低功耗工業場景需求，精簡為單核A55處理器，并且進一步精簡了GPU和VPU單元，保留豐富的IO能力，進一步凸顯性價比。
核心板標注圖、框架圖
芯馳D9核心板采用高密度高速電路板設計，在大小為82mmx45mm 的板卡上集成了D9系列處理器、電源、LPDDR4、eMMC、QSPI、EEPROM、看門狗芯片等電路。芯馳D9核心板具有最嚴格的質量標準、超高性能和算力、豐富高速接口、高性價比、長供貨時間的特點，適用于高性能智能設備所需要的核心板要求。
選料、設計、測試認證全方位保證
芯馳D9核心板及開發板經過一系列的軟硬件測試，保障產品性能穩定關鍵信號質量測試、高低溫測試、軟件壓力測試，24小時無故障運行， 適應嚴苛工業環境。
品質可靠 高性價比
芯馳D9核心板板卡采用8層高密度PCB設計，沉金工藝生產，獨立的接地信號層，無鉛。核心板和底板采用金手指連接器連接。核心板金手指規格為314PIN MXM3.0規格的通用金手指，底板需要使用相應的金手指連接器，型號為 AS0B821-S78B-7H，品牌Foxconn。
豐富開發資源
芯馳D9開發板提供了豐富的軟件資源以及文檔資料,包含但不限于U-boot、Linux、所有外設驅動源碼和相關開發工具。文檔資料包含產品手冊、硬件用戶手冊、硬件設計指南、底板PDF原理圖、Linux軟件評估和開發指南等相關資料。MYIR旨在為開發者提供穩定的參考設計和完善的軟件開發環境，能夠有效幫助開發者提高開發效率、縮短開發周期、優化設計質量、加快產品研發和上市時間。
芯馳D9國產車規級平臺通過各類認證
芯馳D9系列高安全性、車規級國產平臺，產品開發流程體系達到“ASIL D，通過ISO26262ASILB功能安全產品認證、通過AEC-Q100車規級芯片的所有測試項目。
開發板套件標注、框架圖
各種外設給足，適合應用廣泛。
規格參數
根據CPU型號、工作溫度等參數的不同，請從以下列表中選擇最適合您的型號。針對批量要求，米爾提供定制服務，可以選配核心板參數。
| 名稱 | 主要參數 | 配置 |
|---|---|---|
| CPU |
D9,4核Cortex-A55+2核Cortex-R5 |
可選D9-Lite、D9-Plus、D9-Pro |
| DDR | 采用單顆LPDDR4，標配2GB | D9-Lite搭配1G、D9-Plus搭配4G、D9-Pro搭配2G |
| eMMC | 標配16GB | D9-Lite搭配8G、D9-Plus搭配32G、D9-Pro搭配16G |
| QSPI | 默認空貼，大小16MB |
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| 其他存儲 | E2PROM |
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| 電源模塊 | 分立電源 |
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| 工作電壓 | 5V |
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| 機械尺寸 | 82mmx45mmx1.2mm |
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| 接口類型 | 金手指，314PIN |
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| PCB工藝 | 8層板設計，沉金工藝 |
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| 工作溫度 | 工業級：-40℃~85℃ |
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| 操作系統 | Linux 4.14、Android 10、FreeRTOS |
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| 相關認證 | CE，ROHS |
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規格型號
| 核心板型號 | 主芯片 | 內存 | 存儲器 | 工作溫度 |
|---|---|---|---|---|
| MYC-JD9360-16E2D-160-I | D9-Pro | 2GB LPDDR4 | 16GB eMMC | -40℃~+85℃ |
| MYC-JD9350-32E4D-160-I | D9-Plus | 4GB LPDDR4 | 32GB eMMC | -40℃~+85℃ |
| MYC-JD9340-16E2D-160-I | D9 | 2GB LPDDR4 | 16GB eMMC |
-40℃~+85℃ |
| MYC-JD9310-8E1D-160-I | D9-Lite | 1GB LPDDR4 | 8GB eMMC |
-40℃~+85℃ |
| 開發板型號 | 對應核心板型號 | 工作溫度 |
|---|---|---|
| MYD-JD9360-16E2D-160-I | MYC-JD9360-16E2D-160-I | -40℃~+85℃ |
| MYD-JD9350-32E4D-160-I | MYC-JD9350-32E4D-160-I | -40℃~+85℃ |
| MYD-JD9340-16E2D-160-I | MYC-JD9340-16E2D-160-I | -40℃~+85℃ |
| MYD-JD9310-8E1D-160-I | MYC-JD9310-8E1D-160-I | -40℃~+85℃ |
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項目 |
數量 | |
|---|---|---|
| 開發板包裝清單 | 板卡 | 核心板一片，底板一片，兩者組裝在一起 |
| 資料 | QSG快速使用手冊一份 | |
| 線材 | USB轉TTL線一條 | |
| 電源適配器 | 12V/2A電源及配件一個 | |
| 電源轉接線 | 電源轉接線一條 | |
選配模塊
| 項目 | 說明 |
|---|---|
| 攝像頭 | MY-CAM003M MIPI接口攝像頭模塊 |
| 液晶屏 |
MY-LVDS070C，7寸LVDS觸摸屏 MV215FHB-N31液晶模塊，21寸LVDS接口 |
| 4G模塊 | 移遠EM05模塊 |
| 5G模塊 | 移遠 RM500Q-CN模塊 |
資料下載
| 序號 | 資料名稱 | 大小 | 下載/查看 |
|---|---|---|---|
| 01 | MYD-JD9X產品介紹-V1.0 | 4.63 MB |
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